6月30日(周四)14:00,NEPCON组织ICPF(IC Packaging Fair)直播活动
利用高密度贴片技术实现微型化封装,环旭、苏斯、KS、托托邀您做客ICPF直播间,探讨IC封测技术及市场供需6月30日(周四)14:00
2022-06-30 09:09:01利用高密度贴片技术实现微型化封装,环旭、苏斯、KS、托托邀您做客ICPF直播间,探讨IC封测技术及市场供需6月30日(周四)14:00
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2022-06-28 13:40:18近年信创产业发展迅速,为国内信创产业上下游带来诸多利好。IT基础设备、国产中间件、操作系统及基础应用软件等在过去2年间经历
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2022-06-28 11:37:04随着疫情防控工作的有效推进,深圳卓有成效的防疫成果为大型展览会全面恢复举办创造了良好环境,中国电子信息博览会作为“行业领
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