6月30日（周四）14：00，NEPCON组织ICPF（IC Packaging Fair）直播活动

利用高密度贴片技术实现微型化封装，环旭、苏斯、K&S、托托邀您做客ICPF直播间，探讨IC封测技术及市场供需

6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织ICPF（IC Packaging Fair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势！内容涵盖IC先进封装的市场趋势、封装材料、特殊结构的技术分析以及相关供应装备。

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活动详情及嘉宾介绍

黄信荣先生目前在环旭电子微小化创新研发中心负责产品市场营销，有逾20年电子行业经验，在手持行动装置与系统化封装等领域担任研发，产品开发，市场行销，客户开发等工作，2000年获得美国印第安纳大学计算机科学硕士学位。

本期分享内容将涵盖：

1）环旭电子系统级封装发展介绍

2）系统级封装产品开发

3）系统级封装应用与优势

龚里先生就读于德国Erlangen大学，在大学和弗朗霍夫研究所工作教学，于1993年获得工学博士学位。1994年加入德国SUSS公司。2002年起至今担任苏斯上海总经理。在半导体设备和工艺领域有30年以上的经验。

本期分享内容将涵盖：

1） 如何制作铜纳米线

2） 使用铜纳米线的优势

3） 铜纳米线在互连中的应用领域

张赞彬先生于2014年加入Kulicke & Soffa公司，时任公司副总裁，主管楔焊机产品线。2019年12月任公司执行副总裁与总经理，主管产品和解决方案。

张总最初于担任摩托罗拉公司担任工艺与测试工程师，先后任职于伟创力公司担任制造部经理、KLA-Tencor担任高级技术总监和事业部总经理。之后，任新加坡Form Factor公司销售副总裁、总经理，以及Everett Charles Technologies公司全球总裁和首席执行官。

张先生拥有State University of New York at Buffalo的电子工程和计算机科学学士学位，和英国University of Leicester的工商管理硕士学位。

本期分享内容将涵盖：

1） 多芯片组包含的关键技术

2） 下游终端细分市场的需求带给上游封装中异构整合技术的挑战

3） K&S异构集成的发展趋势与多晶片模组（MCM）封装的最新挑战与解决方案

吴阳博士，苏州博格科技有限公司CEO，托托科技首席技术官，苏州市姑苏领军人才，苏州工业园区金鸡湖科技领军人才。硕士毕业于伦敦大学学院，博士毕业于新加坡国立大学，后从事博士后研究工作，期间担任研发项目的独立PI，推进高新技术产业化，另有专利数十项。

本期分享内容将涵盖：

1） 第三代半导体的背景介绍

2） 半导体器件的微纳制备

3） 微纳器件量测及表征设备

4） 总结和展望 

活动议程

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