ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">日前，高通宣布推出全新的射频前端模组，支持蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代Wi-Fi 7，可用于汽车、XR扩展现实、PC、可穿戴设备、移动宽带、物联网等众多场景。
据介绍，Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，可以放大并适配信号，以支持最优的无线传输。
有了这一模组，厂商就可以快速、低成本地开发Wi-Fi设备。高通这次推出的全新射频前端模组，支持5G与Wi-Fi共存，还可以和高通ultraBAW滤波器配合，以支持5G/Wi-Fi并发。厂商可以用它和高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统、骁龙5G基带及射频系统相结合，用于基于高通骁龙平台的设备，也可以搭配第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组。
高通表示，全新射频前端模组正在向客户出样，相关商用终端设备预计今年下半年上市。
今年2月，高通发布了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800，也是业内最先进的移动端Wi-Fi和蓝牙连接系统，峰值传输速度可达5.8Gbps，而且时延不到2ms。
5月份，高通又发布了全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网络解决方案Networking Pro x20系列，系统最大物理层(PHY)速率高达33Gbps(3.3万兆)，单个信道的无线物理层速率也提升至11.5Gbps(1.15万兆)，而且单个信道的用户容量就超过500个。
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