不愿错过半导体市场任何机会，三星拟建设史上最大晶圆厂？

查IC网消息，三星电子计划新建一家大型半导体工厂，采用"综合半导体工厂"的形式，同时生产 DRAM、NAND 闪存和其他器件，并有望引入最新的工艺技术。

据了解，该工厂"P3"计划于今年 9 月在平泽动工，明年 8 月左右建设完成，并且该设备投入运营后，量产将从 2021 年底开始。三星新工厂的开始建设被认为是三星对半导体产业投资的重视，以及他们不想错过半导体市场任何增长机会的决心。

目前，三星电子在韩国平泽设有名为“P1”和“P2”的半导体工厂，其中 P2 是新工厂，已于去年竣工。2017 年，三星在韩国平泽的一期工厂（一栋两层的大楼）开始在一楼进行 64 层 NAND 的生产，到了 2018 年，公司二楼增设了 DRAM 产线。一楼和二楼每月 wafer 产能分别为 10 万片和 20 万片，月总产能约 30 万片。同年，三星已经确认会在韩国平泽市兴建一座新的半导体工厂，用于扩大 DRAM、NAND Flash 存储器的产能，总投资额约 30 万亿韩元，也就是后来被称为 P2 的工厂，该工厂产能规模与一期相当。

三星电子是全球最大的存储器厂商，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前发布的 NAND Flash 和 DRAM 厂商营收排名显示，2020 年第一季度，三星电子在 NAND Flash 和 DRAM 市场的营收分别为 45.01 亿美元和 65.37 亿美元，均排名第一。

作为全球最大的 NAND 闪存和 DRAM 供应商，三星能在这个市场立足脚跟，除了持之以恒的技术投入外，他们的逆势投资也是他们成功的关键因素。在现在存储局势不太明朗的情况下，三星电子的这个投资，将会成为未来存储产业的重要因素。

另一方面，三星还计划把这个工厂定位为先进工艺的试验场，加上他们也希望在这里进行系统半导体的生产。三星也制定了“半导体 2030 愿景”。

换而言之，三星与台积电的竞争，还没有进入白热化阶段。期望看到这两家顶级晶圆代工企业的斗法。