查IC网消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电(TSMC)本月开始出货2020年iPhone搭载的A14芯片以及高通X60基带芯片。
消息称,A14芯片和X60都会出现在iPhone 12系列上,而且都是5nm工艺。与X55相比,采用5nm工艺的X60能效更高,也就是更省电。
此外,X60可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据,实现高速低延迟。
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