三星电机扩大半导体封装基板 目标全球第三

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">今年迄今，三星电机投资3，000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。过去两年来，该公司斥资2万亿韩元，扩增FC-BGA的生产设施。

三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近100%。

随着越来越多大型科技公司开始加入自研芯片行列，这无疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。

“就未来预计的增长率而言，半导体封装基板市场的扩张速度预计将超过芯片、代工或芯片封装市场，”三星电机主管Ahn Jung-hoon表示，虽然半导体基板市场小于晶圆代工，但是成长潜能远大于晶圆代工。

过去两年来，三星电机已经斥资近2万亿韩元，扩增其位于釜山、世宗和越南的三个FC-BGA工厂。

为了进入新的细分市场并满足不断增长的需求，三星电机于去年12月宣布将投资1.3万亿韩元，用于在其越南制造厂生产FC-BGA基板。

今年6月，三星电子再次宣布，将追加投资3000亿韩元，用于FC-BGA的生产设施建设。

三星电机表示，将继续扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工。