年产能62万片!合建12英寸晶圆厂规划2023年投产

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">法国意法半导体有限公司11日与美国格芯公司共同宣布将在法国东部伊泽尔省克罗勒市新建一处半导体制造工厂，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。

新闻稿指出，双方将在意法半导体位于法国Crolles现有的300mm工厂附近创建一个新的联合运营的300mm半导体制造工厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。该工厂的目标是到2026年满负荷生产，每年可生产高达620,000片300毫米晶圆。

据悉，新工厂将支持包括完全耗尽型绝缘体上硅技术在内的多种技术，并可生产多种尺寸芯片。生产的半导体将满足汽车、物联网和移动通信应用等市场需求。这个新工厂将支持多种技术，特别是基于FD-SOI的技术。这包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体向下至18nm的综合技术路线图，预计未来几十年汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很高。

这将创造约1000个新工作岗位，并支持欧盟开发更多芯片的计划。新的法国工厂预计将包括数十亿欧元的合作投资，其中包括来自法国政府的大量财政支持。

两家公司表示，在法国建厂将有助欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。这也将有助于意法半导体将营收提高到200亿美元以上。

意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞(Jean-MarcChery)表示，该公司还将继续投资于位于Agrate（意大利米兰附近）的新300毫米晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底完全饱和。

今年2月，欧盟委员会公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。