机构:第三季驱动IC价格续跌8~10%

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。

集邦咨询13日发布研究结果认为：由于终端需求快速反转向下，以及库存高涨，预期第三季度驱动IC价格降幅将扩大至8-10%不等，不排除一路跌至年底，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

尽管终端市场需求不振，面板厂与面板驱动IC的库存与日俱增，但对晶圆代工厂商而言，在产品组合多元下，过去即使面板驱动IC短期内需求下修，各晶圆代工厂还有相对应弹性去调整产品组配，多元利用空出的产能，有效配置维持稼动率。

在过去两年芯片缺货潮推动之下，代工价格在过去几个季度持续高涨，至今维持在高价水平，然如今驱动IC厂商同时面临下游客户要求降价，以及上游涨价的夹击，迫使其近期开始减少投片规划，包括与晶圆代工签订的LTA（Long term agreement）供货合约的内容也可能需要重新洽谈，当面板驱动IC投片大量减少，其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下，将可能影响晶圆厂2022下半年整体稼动率。

对晶圆厂来说，相较其他应用，面板驱动IC利润较差，但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。集邦咨询分析师认为，驱动IC设计厂面临大幅跌价以及减少投片计划后，后续要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季度持平，晶圆厂或将为维持高稼动率而适度调降价格。