格芯、意法半导体或将于法国投建新晶圆厂

ICal-align: baseline; padding: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: "Microsoft YaHei", 微软雅黑, Arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em;">据知情人士透露，格芯（格方罗德，Global Foundries）与意法半导体正就在法国建厂一事谈判，项目规模尚不清晰。

据彭博社报道，该人士称，这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月，格芯和意法半导体，以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。

两家公司希望利用欧盟委员会的一项新举措，即到2030年生产全球20%的芯片。今年早些时候，欧盟执行机构提出430亿欧元的芯片法案，将允许欧盟各国政府对被视为欧盟首个此类芯片的生产提供补贴。

两家公司尚未做出最终决定。目前还不清楚这个项目的规模会有多大。

格芯的一位发言人表示，该公司“致力于与我们的客户、合作伙伴和政府合作，利用包括共同投资在内的新的经济伙伴关系模式，帮助解决全球芯片短缺问题，以提高我们的全球制造能力。”“如果有更多信息可以分享，我们会在适当的时候分享。”

意法半导体表示，该公司不会对“猜测”置评，但表示该公司“欢迎政府当局继续努力，通过各种战略支持手段帮助半导体行业继续创新。”公司发言人补充说，该公司将是“欧洲半导体量产增长的关键因素，也是整个欧洲行业供应链独立性的关键因素。”