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ST 向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

来源:互联网   2021-09-28 阅读:1563

意法半导体是一家处于全球领先地位的半导体制造商之一,意法半导体的产品阵容非常强大,在很多产品领域都占有较大市场份额,这离不开意法半导体对于产品创新的重视,以及对于自身产品高标准、高质量的严格要求。近日意法半导体推出了一款新品。

意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 

 符合 GSMA 标准的工业和车用SIM/eSIM芯片,现在可通过代理商订购

 配备物联网设备连接蜂窝网络所需的全部服务

 提供行业标准的外形尺寸和芯片级封装

中国,2021 年 9 月 28 日 –– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMICroelectronics,简称ST;) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。


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意法半导体的工业用eSIM芯片提供物联网设备与蜂窝网络连接所需的全部服务,非常适用于机器状态监测和预测性维护,以及资产跟踪、能源管理和联网的医疗保健等设备。此外,这些 eSIM芯片允许客户根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理,无需访问设备即可更改网络服务提供商。

意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示:“凭借内置丰富的功能和世界一流的网络配置服务,我们的 ST4SIM 系列为众多 M2M 应用提供了便捷的联网解决方案。现在这款芯片在大众市场上推出,可以让各地的开发者将安全灵活的蜂窝网络部署到更多的应用中,包括独立的 M2M开发、概念验证和原型开发项目。”

意法半导体还负责设备激活和服务部署,安排客户使用 ST 授权合作伙伴 Truphone 提供的设备注册和服务配置平台。通过使用意法半导体的ST4SIM 探索套件B-L462E-CELL1,用户还可以评测在完整生态系统中预集成的全部产品功能。

ST4SIM已通过 GSMA 认证,并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP   认证工厂制造,采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体网上商城上架开售,其他类型封装客户可以订购,包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。

以上就是关于ST最新推出的ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片的相关介绍,这款新品可提供提供行业标准的外形尺寸和芯片级封装,使用更加便捷灵活。了解更多新品相关信息,请持续关注查IC网,感谢大家的阅读。

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