具体来看，2019年，中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%；美洲地区为308.13亿美元，同比下降2%；欧洲地区为35.95亿美元，同比下降11%；日本为29.87亿美元，同比下降13%。
IC Insights认为，过去10年，随着中国芯片设计公司数量的增加(如华为海思)，其对晶圆制造的需求也相应增加。
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