恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

恩智浦是半导体行业处于全球领地位的半导体公司之一，恩智浦一直以来都非常重视在产品研发方面的投资和对消费者需求的研究调查，以致力于提升消费者的产品使用体验，近日恩智浦面向5G基础建设推出了新品。

恩智浦推出一系列面向5G大规模MIMO无线电的紧凑型射频前端参考板，可大幅缩短开发周期，减少产品上市时间。

荷兰埃因霍温——2021年7月5日——恩智浦半导体（NXP SemIConductors N.V.，）宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计，尺寸小巧，集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。

恩智浦RapidRF参考板

恩智浦RapidRF参考板框图

RapidRF解决方案在支持恩智浦第二代多芯片模块的单个统包型板设计中集成了所有射频前端功能，能够加快射频设计人员从原型制作设计到前沿5G系统发布的整个开发流程。RapidRF系列主要适用于大规模MIMO无线电单元（32T32R、64T64R）、室外小型蜂窝基站，以及用作大功率宏基站的驱动器。该系列既适合专有无线电接入网企业，也适合开放式RAN的新进公司，两者正在推动无线网络行业的广泛创新。通用PCB布局也有助于射频工程师在频段和功率级间扩展其PA设计。

恩智浦无线电功率业务部集成功率解决方案产品管理总监Eric Westberg表示：“恩智浦的新型RapidRF前端参考板系列更加有助于降低射频设计复杂性，使我们的客户能够专注于其核心增值领域。”

恩智浦RapidRF参考板搭载高效的Doherty功率放大器多芯片模块，可通过线性化实现最高200 MHz瞬时带宽，另外，在与数字预失真结合使用的同时，可满足监管机构的排放要求。此外，参考板还内置了用于数字预失真(DPD)反馈的耦合器，并且得益于恩智浦5G多芯片模块的50欧姆输入/输出集成，它们的紧凑配置采用覆盖各个频率和功率级的通用PCB布局。

供货时间

恩智浦面向5G基础设施的RapidRF前端参考设计现已供货。

以上就是关于恩智浦推出的RapidRF系列参考板的相关介绍，这系列新品尺寸紧凑，可大幅缩短产品开发周期，可应用于5G基础设计建设。了解更多新品相关信息，请持续关注查IC网，感谢大家的阅读。