松下推出CV5797U高耐温侧面补强胶 提高车载电子组件的可靠性

我们都知道由于汽车驾驶所产生的苛刻条件使得车载半导体产品对于常规半导体来说必须具有更高的可靠性，这样才能保证汽车的安全性能，尤其是现在的智能汽车内的电子产品所占比例越来越多，因此就需要更加可靠的贴装产品。

据外媒报道，松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”，提高了车载电子组件的可靠性和生产率。

（图片来源：松下公司）

随着汽车传感、控制和通信功能变得越来越复杂和强大，相应的电子系统也变得越来越复杂。半导体封装越来越大，设计人员在单位面积的电路板基板面上封装更多的元件。由于元件密度增加，半导体封装在其使用寿命内要承受更大的热应力，这会导致焊料开裂及器件故障。

为了解决这一问题，松下正在开发一系列表面贴装加固材料，包括耐温侧面补强胶CV5797U。这些产品基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。新型CV5797U侧面补强胶的设计，旨在通过加强大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在常温条件下，CV5797U的适用期为72小时，是常规产品的3倍。适用期更长，有助于减少材料处理挑战，提高电子组装过程的效率。

该产品具有以下优势：

CV5797U通过抑制焊点失效提高组装可靠性。这种材料表现出高Tg(160°C)和低CTE(14ppm)，可降低温度循环期间焊点上的应力。同时，具有优异的温度循环性能，在零下55°C至零上125°C的温度范围内可承受6000次循环。

该材料提供了更好的处理性能，在表面贴装组装过程中，有助于提高生产率。与传统的底填工艺相比，通过喷射式点胶涂布，可以减少大约90%的加固处理时间。

CV5797U提高了大型表面贴装封装的可靠性。

该产品可应用于加固半导体封装、车载摄像头模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ECU和前照灯等电子元件的表面贴装。

以上就是关于松下推出的这款CV5797U高耐温侧面补强胶的相关介绍，可以了解到这款产品可靠性更高，并且操作简单。了解更多相关信息，请持续关注查IC网，感谢大家的阅读。