前段时间，多家公司宣布获得美国商务部继续向华为供货的许可，这样看来，美国的禁令似乎有一点松动的迹象，但这也仅仅是一点点的松动，美国的禁令的的确确的“卡住了脖子”。与其说是美国对于华为的打压，不如说是美国对于中国领先技术的打压，他们企图通过这种方式，去抑制中国半导体行业的发展。由此可见，中国的自主研发制造脚步不能停。
据FT报道，随着美国政府收紧对中国科技企业的限制，中国政府30年来打造本土芯片行业的策略有了新的紧迫感。
专家和业内高管认为，即使中国计划在2025年之前向其技术领域再注资1.4万亿美元，美国的这一有针对性的政策就是扼杀中国在半导体供应和制造方面的手段，使得中国政府大力发展国内芯片行业变得更加困难。
瑞士信贷(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示，中国发展半导体行业的努力，过去侧重于芯片制造、封装和测试等“基本要素”。但现在，他们需要尽量减少对美国的依赖。
有钱但方向错了？
目前，中国政府的优先任务包括增强其在电子设计自动化(EDA)领域以及在芯片制造工厂的制造设备的技术实力。EDA是一种用于芯片设计的软件，美国EDA工具制造商Cadence和Synopsys在全球先进芯片市场占据主导地位，而应用材料、Lam Research和KLA Tencor则在尖端芯片制造设备的关键领域占据主导地位。
分析师表示，在半导体设备和EDA领域，中国目前的处境相当于上世纪90年代末的华为和中兴。艾布拉姆斯表示:“这个差距不仅是资本支出，你还需要时间来积累经验和培养人才。”
研究公司Trendforce分析师表示:“在半导体设备方面取得突破是最大的障碍。”他补充称，在中国使用的半导体设备中，国产设备不到10%。
在中国政府过去对该行业的大举投资中，设备制造商不过是一个配角，但规模巨大。根据半导体行业协会的数据，过去20年，仅中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴，这是中国台湾公司收到的金额的100倍。
经济合作与发展组织（OECD）对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现，有4家中国企业位列接受政府资金最多的企业之中。研究发现，2014年至2018年期间，中芯国际和紫光集团获得的政府资助总计占其收入的30%以上。紫光集团是中国领先的芯片设计公司之一，目前也在进行生产投资。
尽管如此，中国的芯片产量仍远远不能满足国家的需求。根据中国半导体工业协会的数据，在中国销售的芯片中，只有27%是国内制造，其余为进口芯片。
除了针对芯片制造商的新税收激励措施外，作为对美国制裁的回应，中国政府方面已承诺加大投资。但一些人警告称，中国需要调整支持该行业的方式。
在过去30年里，中国半导体行业由于投资者缺乏必要的技术知识，或将补贴转向与之无关的房地产项目，数以百计的芯片项目都以失败告终。在中国政府加大投入之际或许情况会变得更糟，在2020年的前9个月，有超过1.3万家中国企业注册为芯片公司，尽管许多企业之前根本没有行业经验。
中国国家发改委曾对芯片项目烂尾报道回应称，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。针对当前行业出现的乱象，将重点做好4方面工作：一是加强规划布局，二是完善政策体系，三是建立防范机制，四是压实各方责任。
“去美化”工厂的蓝图
多年来，中国与美国在全球科技霸主地位上的竞争，一直是中国芯片行业的福音。
人工智能的迅速发展、国内消费技术市场的不断壮大、超级计算机项目，都推动了对半导体的需求。这加大了在国内生产更多芯片的紧迫性。
原本对华为的强力打击，现有蔓延趋势。10月4日晚间，中芯国际在一封公告中表示，公司知悉美国商务部工业与安全局 （BIS）已根据美国出口管制条例 EAR744.21(b)向部分供应商发出的信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
用于硅片蚀刻、清洗或测试芯片的机器仍处于技术前沿，而美国公司这一市场占有绝对份额。中国也有一批新兴的芯片设备制造商，但在去年中国芯片制造商114亿美元的设备投资中，它们仅占8%。
Jefferies分析师预计，对国内最大的几家设备制造商北方华创、中微半导体设备、盛美半导体设备来说，在中国大举扩张产能的计划提供了重大机遇。2021年至2026年间，中国芯片制造商将在机械设备方面支出约1000亿美元。问题是，它们都还没有达到这个目标。
尽管中国正努力实现本土化，但中芯国际等芯片制造商，更倾向于使用全球市场领军企业的设备，包括美国的应用材料(Applied Materials)、Lam Research和KLA-Tencor、荷兰设备制造商阿斯麦(ASML)或日本的东京电子(Tokyo Electron)。
中芯国际某外国供应商的一位高管表示，企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。
但任何此类项目都必须使用从不同供应商“融合”而来的机器，因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的细分市场，它将不得不从ASML和东京电子购买设备，甚至还要找到二手的美国设备。
Douglas Fuller表示，一种可能性是，在中芯国际建立一条生产线，使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。任何此类举动都可能引发美国政府采取措施堵住漏洞。
小结
无论如何，在中国政府的支持下，中国的芯片企业都有不止一次的竞争机会，但切记避免“大跃进”。
紫光展锐CEO楚庆曾指出，大量小公司的成立对产业未必是件好事，资本不要变成“击碎瓷瓶的一记重锤”。
同时，半导体行业的发展也需平衡，“偏科”不可取，人才问题也应当极力重视。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所教授魏少军表示，我国集成电路细分产品领域的增长情况不平衡，人才短缺问题十分突出。各地投资建厂热情高涨，但是一批制造项目面临烂尾停工，违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。
美国的制裁是催化剂也是强心剂，但也有成瘾性，这将是一场漫长而艰辛的战斗。
不过美国的制裁也给了我们一个深刻的警告：在科技领域，无论是短期发展还是长远来看，自立自强始终应该是第一战略目标。获取更多相关信息，请持续关注查IC网，感谢大家的阅读。
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