欢迎来到查IC网
买家中心
卖家中心
VIP服务
400-861-9258
发布采购
首页 > 资讯 > 搜索
关键词
         
 
  • 硅3D集成技术的新挑战与新机遇

    摘要 从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的

    2020-01-14 10:13:12
相关搜索
今日排行
本周排行
本月排行

常见问题

VIP服务

关于我们

服务热线:

400-861-9258

周一至周五
09:00 - 17:30

客服微信号，查IC网订阅号

    客服微信

    查ic网订阅号

 a   b   c   d   e   f   g   h   i   j   k   l   m   n   o   p   q   r   s   t   u   v   w   x   y   z   0   1   2   3   4   5   6   7   8   9 

(c)2019-2020 查IC网 www.chaic.com 小漫科技 All Rights Reserved

冀公网安备13043302000134号      冀ICP备20006650号

查IC网
免费发布产品

客服QQ

97019258

服务热线

400-861-9258

客服企业微信