汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展
第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势中国上海- 2023年5月25日–主题为“车规芯片新机遇 产业应
2023-05-29 14:51:15
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联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划，将在Fab 12i厂区扩建Fab12i P3厂房，合约总金额88.13亿元新台币。根据联电作出的规划
2022-07-11 14:18:48晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN)，除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外，世界先
2020-05-26 15:39:29周一至周五
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