大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板新方案
2024年1月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 M
2024-01-17 11:35:272024年1月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 M
2024-01-17 11:35:272023年11月1日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、
2023-11-03 10:01:432023年9月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W
2023-09-13 10:53:052023年8月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT10
2023-08-16 14:24:27大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大
2023-04-04 11:52:07