Melexis 推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无封装选项
2021 年 5 月 28 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。
2021-05-31 09:26:302021 年 5 月 28 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。
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